目前已有科研人员成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件—晶体管,其工作速度3倍于最先进的商用硅材料晶体管,但是能耗只有其四分之一。还有科研人员探究开发了基于碳纳米管材料的可拉伸薄膜晶体管,其具有优异的机械和电学性能。